ソニーグループ（以下、ソニーG）は2026年11月5日に開催した2026年度第2四半期の決算説明会で、主要顧客向けCMOSイメージセンサー（CIS）の独占供給体制が変わる可能性について問われ、複数のシナリオを想定して生産能力などを計画していく方針を示 ...

ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）分野の2026年度第2四半期（2026年7～9月）業績は、売上高が前年同期比6％減の5776億円、営業利益が同12％増の1546億円となった。モバイル向けイメージセンサーの販売数量減 ...

2026年10月に最も読まれたのは、ソニーセミコンダクタソリューションズが使い捨て内視鏡向けイメージセンサー市場への参入を発表した記事でした。同社は、約1mm角の小型センサーから最大5m離れた機器まで映像をデジタル伝送できる「業界初」（同社）の製品を ...

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry ...

電気通信大学と高速道路総合技術研究所は2026年11月、高速道路トンネル内に設置された火災検知器に対し、10Wを超える電力を供給しながら、火災を検知するとその信号伝送を、1本の光ファイバーで双方向かつ同時に行うことに成功したと発表した。高速道路設備に ...

東北大とアイシンは、AI処理に必要なデータとOSのブートデータをチップ内のSTT-MRAMに格納できる「AI SoC」を開発した。自動車やロボット、産業機器などに向けたエッジAIシステムにおいて、高速起動と低消費電力化を両立させることができる。

カーボンニュートラルや省エネの実現が急務になる中、パワーエレクトロニクスへの注目度が高まっています。特に、生成AIをはじめとするAI技術の急速な発展と普及は、データセンターの消費電力増という深刻な課題をもたらしています。

Infineon Technologies（以下、Infineon）が、同社初となるRISC-V採用車載マイコンを開発し、2027年上半期にサンプル出荷する。EE Times Japanは、同社で車載MCU事業を統括するThomas ...

ハードディスク装置（HDD）の大手ベンダーである米Seagate Technology（以降はSeagateと表記）と米Western ...

高エネルギー加速器研究機構（KEK）と京都大学の研究グループは、リチウムイオン導電性固体電解質「LATP」に対して、イオン伝導率がほぼ10倍上昇する新たな手法を見出した。イオン導電性を原子レベルで解明することにも成功した。研究成果は全固体電池の材料開 ...

レゾナックは、300mmの炭化ケイ素（SiC）単結晶基板の開発に成功した。ただし、SiCパワー半導体では現在、150mmから200mmへの移行が進んでいる段階だ。なぜ、このタイミングで300mm品を開発したのか。開発の狙いや技術的な課題、今後の市場展 ...

国立情報学研究所（NII）と理化学研究所（理研）、東京大学、NTT東日本、NTT西日本は、次世代通信基盤「IOWN」のAll-Photonics ...